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东京カレッジ讲演会:ソフト?ロボット工学

掲载日:2024年2月9日

基本情报

区分 讲演会等
対象者 社会人?一般 / 在学生 / 受験生 / 留学生 / 卒業生 / 企業 / 高校生 / 大学生 / 教職員
开催日(开催期间) 2024年3月4日 15時 — 16時30分
开催场所 オンライン
会场 Zoom ウェビナー
参加费 无料
申込方法 要事前申込
申込受付期间 2024年2月9日 — 2024年3月4日
お问い合わせ先 tokyo.college.event@tc.u-tokyo.ac.jp
ロボット工学は、工业生产、农业、个人や家庭への支援、医疗など幅広い用途で重要性を増している。しかし、その进歩は、构造面や操作上での机械的技术基盘に制约されたままである。このロボット工学の持つ复雑さや要求される机能の多机能さは急速に増加しており、その结果として、开発?製造コストの増大が生じている。さらに、ロボットの重量と金属としての特性は、人间が接する际に危害をもたらすことにもなる。これらの欠点は、「ソフト?ロボット工学」の登场によって根本的に减らすことができる。つまり、この技术は、金属と机械力学を、「ソフト」な弾力?粘性を持った素材と流体力学に置き换えるものである。本讲演では、痴颈辞惫测教授がこの新しい分野の可能性をいくつかの例を挙げて説明し、その将来性と潜在的な限界について论じる。

讲演者
Jean Louis VIOVY(東京大学东京カレッジ 招聘教員、CNRS-Institut Curie-IPGG 名誉研究ディレクター)

コメンテーター
淺間 一(東京大学大学院工学系研究科 教授)

司会
Flavia BALDARI(東京大学东京カレッジ 特任研究員)
 
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